半导体封测行业现状:2026年相关上市公司财报对比

南方财富网 2026-08-06 04:54

根据南方财富网概念查询工具数据统计,A股36家半导体封测相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样?一起来看看吧。

半导体封测主要上市公司

华天科技(002185):2026年第一季度公司营收同比增长34.49%至48亿元;华天科技净利润为8678.64万,同比增长568.39%,毛利润为5.44亿,毛利率11.32%。

8月4日消息,华天科技5日内股价下跌7.39%,今年来涨幅下跌-4.55%,最新报12.660元,市盈率为65.84。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。

晶方科技(603005):2026年第一季度季报显示,晶方科技公司营业总收入同比增长14.86%至3.34亿元;净利润为6543.66万,同比增长0.12%,毛利润为1.58亿,毛利率47.41%。

7月29日消息,截至13时41分晶方科技跌0.7%,报27.640元,换手率2.75%,成交量1795.51万手,成交额4.97亿元。

公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端和服务器。公司的存储器封测产品已稳步进入量产阶段。

通富微电(002156):2026年第一季度,通富微电营收同比增长22.8%至74.82亿元;净利润为3.29亿,同比增长224.55%,毛利润为9.97亿,毛利率13.32%。

7月29日消息,通富微电3日内股价下跌1.78%,最新报43.510元,跌10%,成交额21.34亿元。

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