据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
晶方科技603005：
龙头，公司2024年实现总营收11.3亿，同比增长23.72%，毛利率43.28%。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
近7日股价下跌1.46%，2025年股价下跌-5.88%。
长电科技600584：
龙头，长电科技公司2024年营收为359.62亿元，净利润为16.1亿元，过去三年平均ROE为8.67%。
近7日长电科技股价下跌2.35%，2025年股价下跌-14.29%，最高价为37.2元，市值为639.72亿元。
华天科技002185：
龙头，华天科技公司营业收入近5年复合增长14.61%，净利润近5年复合增长-3.19％，扣非净利润近5年复合增长-49.93％。
近7日华天科技股价下跌2.21%，2025年股价下跌-6.81%，最高价为11.33元，市值为354.24亿元。
通富微电002156：
龙头，2024年公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。
近7个交易日，通富微电下跌2.61%，最高价为37.12元，总市值下跌了14.42亿元，下跌了2.61%。
深科技：【11月26日】今日深科技（000021）主力净流入净额2671.49万元，占比1.77%。该股开盘报23.15元，收于23.420元，涨0.09%，总市值为368.09亿元，换手率4.04%。国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列，近年大力投资存储封测。
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