扇出型封装上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,扇出型封装相关上市公司龙头有:
劲拓股份:龙头股,
12月1日消息,劲拓股份今年来上涨12.09%,截至15时收盘,该股报18.450元,跌3.76%,换手率3.3%。
回顾近30个交易日,劲拓股份下跌23.52%,最高价为23.55元,总成交量1.86亿手。
开发超声波指纹模组邦定设备,用于将指纹识别Sensor与FPC(柔性线路板)之间的邦定连接,公司生产的超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备和光学指纹模组封装贴合设备均已实现销售。
甬矽电子:龙头股,
截止11月20日15点,甬矽电子(688362)跌2.26%,股价为30.360元,盘中股价最高触及31.9元,最低达30.59元,总市值124.62亿元。
在近30个交易日中,甬矽电子有16天下跌,期间整体下跌4.68%,最高价为35.8元,最低价为31.09元。和30个交易日前相比,甬矽电子的市值下跌了5.83亿元,下跌了4.68%。
飞凯材料:龙头股,
11月28日收盘消息,飞凯材料开盘报价21.35元,收盘于22.010元。5日内股价上涨2.86%,总市值为124.78亿元。
近30日股价下跌1.95%,2025年股价上涨28.4%。
易天股份:龙头股,
11月28日,报于27.750。最低达0元,成交量1373.55万手,总市值为38.87亿元。
在近30个交易日中,易天股份有13天上涨,期间整体上涨6.77%,最高价为29.51元,最低价为24.01元。和30个交易日前相比,易天股份的市值上涨了2.63亿元,上涨了6.77%。
曼恩斯特:龙头股,
11月7日,15时收盘曼恩斯特股票跌0.81%,当前价格为49.440元,成交额达到1.12亿元,换手率3.92%,公司的总市值为71.14亿元。
回顾近30个交易日,曼恩斯特股价下跌13.41%,最高价为67元,当前市值为71.14亿元。
扇出型封装概念股其他的还有:
华天科技:公司扇出型封装目前已有小批量生产。
深南电路:国内PCB、封装基板领先企业,子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装(SiP)、板级扇出封装(FOPLP)。
科翔股份:公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。
三佳科技:公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。
长电科技:在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
晶方科技:公司专注于集成电路先进封装服务,依靠晶圆级封装,TSV硅通孔,扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺,封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。
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