TSV概念股票是哪些？（2025/12/8）

据南方财富网概念库数据显示，相关TSV概念股票有：

硕贝德（300322）：

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

净利-6445.9万、同比增长66.87%。

通富微电（002156）：

国内唯一实现MEMS传感器封测量产的厂商，MEMS封装良率达99.5%，技术覆盖TSV、RDL等先进工艺，服务华为、苹果等客户。

净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2025年11月25日市值为543.6亿。

强力新材（300429）：

公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）和电镀液供应膜先进封装企业，目前处于验证阶段。PSPI和电镀液是先进封装中微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板件的传递的核心材料。

净利-1.82亿、同比增长-295.99%。

长电科技（600584）：

通过收购星科金朋继承SK海力士20年封测技术遗产，掌握TSV密度10万孔/cm²的3DIC封装工艺，良率超98%。2025年为SK海力士HBM3E提供后道封装服务，合肥基地专门设立HBM产线，月产能规划10万片。其技术实力被SK海力士认可，成为其高端封装的重要合作伙伴。

净利16.1亿、同比增长9.44%，截至2025年11月25日市值为633.27亿。

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