芯片封装龙头，这些你应该知道（2024/12/10）

芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：

朗迪集团603726：芯片封装龙头

朗迪集团在资产负债率方面，从2020年到2023年，分别为42.81%、47.02%、45.43%、45.82%。

近30日朗迪集团股价上涨0.87%，最高价为19.82元，2024年股价上涨12.01%。

同兴达002845：芯片封装龙头

在ROTA方面，从2020年到2023年，分别为3.55%、4.35%、-0.61%、0.61%。

回顾近30个交易日，同兴达股价上涨1.44%，总市值下跌了8188.79万，当前市值为52.15亿元。2024年股价下跌-11.49%。

华天科技002185：芯片封装龙头

华天科技在净资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为8.7%、14.04%、4.89%、1.43%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

近30日股价下跌7.2%，2024年股价上涨28.7%。

晶方科技603005：芯片封装龙头

公司在扣非净利润方面，从2020年到2023年，分别为3.29亿元、4.72亿元、2.04亿元、1.16亿元。

在近30个交易日中，晶方科技有18天上涨，期间整体上涨3.39%，最高价为36.77元，最低价为25.29元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了6.13亿元，上涨了3.39%。

芯片封装相关上市公司其他的还有：

深南电路002916：回顾近3个交易日，深南电路期间整体下跌0.8%，最高价为97.81元，总市值下跌了4.05亿元。2024年股价上涨28.22%。

硕贝德300322：在近3个交易日中，硕贝德有1天上涨，期间整体上涨1.74%，最高价为16.7元，最低价为15.56元。和3个交易日前相比，硕贝德的市值上涨了1.3亿元。

快克智能603203：回顾近3个交易日，快克智能期间整体上涨3%，最高价为24.85元，总市值上涨了1.94亿元。2024年股价下跌-11.06%。

光力科技300480：回顾近3个交易日，光力科技期间整体下跌0.73%，最高价为14.88元，总市值下跌了3880.48万元。2024年股价下跌-42.33%。

深科技000021：深科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.85%，最高价为20.6元，最低价为19.76元。2024年股价上涨19.07%。

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