芯片封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块龙头股有：
三佳科技：芯片封装龙头。在近7个交易日中，三佳科技有4天下跌，期间整体下跌0.96%，最高价为29.92元，最低价为29.24元。和7个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了4436.04万元。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。
净利2187.12万、同比增长127.12%。
晶方科技：芯片封装龙头。近7日晶方科技股价下跌0.9%，2025年股价上涨6.08%，最高价为31.61元，市值为196.17亿元。
净利1.5亿、同比增长-34.3%，截至2024年11月11日市值为204亿。
长电科技：芯片封装龙头。近7日股价上涨0.91%，2025年股价下跌-15.82%。
净利14.71亿、同比增长-54.48%。
芯片封装股票其他的还有：
亨通光电：近5个交易日股价上涨3.36%，最高价为18.31元，总市值上涨了14.55亿。
大恒科技：在近5个交易日中，大恒科技有4天下跌，期间整体下跌5.85%。和5个交易日前相比，大恒科技的市值下跌了3.23亿元，下跌了5.85%。
博威合金：近5日股价上涨25.44%，2025年股价上涨19.44%。
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