芯片封装龙头上市公司有哪些？（2025/9/8）

芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：

长电科技：

芯片封装龙头股。从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为3.21%，过去三年营收最低为2023年的296.61亿元，最高为2024年的359.62亿元。

2.5D/3D封装技术适配高带宽内存需求，优化芯片散热与集成。

在近30个交易日中，长电科技有18天上涨，期间整体上涨6.96%，最高价为42.69元，最低价为34.73元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了46.88亿元，上涨了6.96%。

朗迪集团：

芯片封装龙头股。朗迪集团从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为9.59%，过去五年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元，最高为2024年的1.53亿元。

在近30个交易日中，朗迪集团有19天上涨，期间整体上涨9.55%，最高价为20.88元，最低价为17.65元。和30个交易日前相比，朗迪集团的市值上涨了3.47亿元，上涨了9.55%。

同兴达：

芯片封装龙头股。从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-40.42%，过去五年净利润最低为2022年的-4018.07万元，最高为2021年的3.62亿元。

回顾近30个交易日，同兴达股价上涨0.74%，总市值下跌了7206.14万，当前市值为49亿元。2025年股价下跌-1.34%。

三佳科技：

芯片封装龙头股。三佳科技从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。

三佳科技在近30日股价上涨0.2%，最高价为32.2元，最低价为29.27元。当前市值为46.63亿元，2025年股价下跌-3.64%。

晶方科技：

芯片封装龙头股。从晶方科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为1.07%，过去三年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2024年的11.3亿元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨4.26%，总市值下跌了8.28亿，当前市值为197.61亿元。2025年股价上涨6.77%。

芯片封装股票其他的还有：

亨通光电：

回顾近3个交易日，亨通光电期间整体上涨2.13%，最高价为18.82元，总市值上涨了10.36亿元。2025年股价上涨12.63%。

大恒科技：

回顾近3个交易日，大恒科技期间整体上涨3.22%，最高价为11.85元，总市值上涨了1.75亿元。2025年股价上涨31.24%。

博威合金：

近3日博威合金上涨4.57%，现报24.97元，2025年股价上涨18.7%，总市值203.11亿元。

宁波精达：

宁波精达（603088）3日内股价2天上涨，上涨5.19%，最新报10.22元，2025年来上涨11.45%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。