长电科技600584：芯片封装龙头，在近30个交易日中，长电科技有15天上涨，期间整体上涨4.78%，最高价为47.6元，最低价为36.17元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了34.89亿元，上涨了4.78%。
公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。
朗迪集团603726：芯片封装龙头，在近30个交易日中，朗迪集团有18天上涨，期间整体上涨23.95%，最高价为29元，最低价为19.47元。和30个交易日前相比，朗迪集团的市值上涨了11.49亿元，上涨了23.95%。
三佳科技600520：芯片封装龙头，回顾近30个交易日，三佳科技股价下跌12.44%，最高价为32.2元，当前市值为43.95亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
深科技000021：回顾近3个交易日，深科技有2天下跌，期间整体下跌9.95%，最高价为28.21元，最低价为33.19元，总市值下跌了44.98亿元，下跌了9.95%。作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份002077：近3日股价下跌5.29%，2025年股价上涨6.5%。公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份002104：近3日股价上涨5.28%，2025年股价上涨69.22%。公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
实益达002137：近3日实益达下跌4.88%，现报8.1元，2025年股价下跌-12.52%，总市值46.14亿元。已达到飞利浦PCBA工艺水平CLASS-7级别，可贴装12层PCB板，SMT贴片精确度达到国际先进水平，可以贴装0201CHIP表面贴装件元件以及不同封装IC如QFP，BGA等大型器件，还拥有锡膏厚度测试仪，回流焊机炉温测试仪，X光检测仪，自动光学检测系统，在线测试仪等一批国际先进检测设备，已达到国际先进水平。
大立科技002214：在近3个交易日中，ST大立有3天上涨，期间整体上涨5.98%，最高价为13.86元，最低价为12元。和3个交易日前相比，ST大立的市值上涨了4.79亿元。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
东山精密002384：东山精密在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌12.57%，最高价为72.19元，最低价为68.61元。2025年股价上涨52.13%。子公司MFLX在高端FPC领域竞争优势显著，在苹果中份额提升空间巨大，目前70%业务份额来自苹果；苹果新品中无线充电、3D摄像头、OLED设计的导入，将进一步提升单机FPC用量。目前已经建成涵盖及精密金属和精密电子业务的集研发、设计、生产和销售为一体的产业格局，并逐步打造出以基站天线、滤波器、LED封装、LCM、TP、FPC为核心的产品群。上述核心产品集群优势的打造，为公司核心竞争力的提升奠定了坚实的基础。公司是iWatcn苹果智能手表FPC供应商。子公司MFLX在高端FPC领域竞争优势显著，在苹果中份额提升空间巨大，目前70%业务份额来自苹果；苹果新品中无线充电、3D摄像头、OLED设计的导入，将进一步提升单机FPC用量。
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