2025年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
长电科技：芯片封装测试龙头，
公司2025年第二季度实现营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。
近30日长电科技股价上涨6.54%，最高价为47.6元，2025年股价上涨2.06%。
晶方科技：芯片封装测试龙头，
2025年第二季度季报显示，晶方科技公司营收3.76亿，同比增长27.9%；实现归母净利润9950.66万，同比增长63.58%；每股收益为0.15元。
晶方科技在近30日股价下跌10.11%，最高价为33.98元，最低价为31.8元。当前市值为192.33亿元，2025年股价上涨4.2%。
通富微电：芯片封装测试龙头，
公司2025年第二季度实现总营收69.46亿，同比增长19.8%；毛利润11.2亿。
在近30个交易日中，通富微电有22天上涨，期间整体上涨30.2%，最高价为47.99元，最低价为29.55元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了196.23亿元，上涨了30.2%。
芯片封装测试概念其他的还有：三佳科技、联得装备、太极实业、宁波精达、兴森科技等。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。