芯片封装上市企业龙头股共4只(2025/10/16)

南方财富网 2025-10-17 06:26

通富微电:芯片封装龙头股。10月16日开盘消息,通富微电(002156)股价报42.820元/股,涨1.06%。7日内股价上涨6.19%,今年来涨幅上涨30.99%,成交总金额73.34亿元,成交量1.68亿手。

回顾近7个交易日,通富微电有6天上涨。期间整体上涨6.19%,最高价为38.28元,最低价为47.99元,总成交量13.32亿手。

公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端和服务器。公司的存储器封测产品已稳步进入量产阶段。

华天科技:芯片封装龙头股。10月16日华天科技开盘消息,市值为380.4亿元。

市值为380.4亿元。

朗迪集团:芯片封装龙头股。10月16日朗迪集团开盘消息,7日内股价下跌8.07%,今年来涨幅上涨37.14%,最新报25.150元,跌0.48%,市值为46.69亿元。

近7个交易日,朗迪集团下跌8.07%,最高价为25.18元,总市值下跌了3.77亿元,下跌了8.07%。

同兴达:芯片封装龙头股。10月15日消息,同兴达3日内股价下跌0.22%,最新报13.720元,涨0.95%,成交额5093.96万元。

在近7个交易日中,同兴达有4天下跌,期间整体下跌5.9%,最高价为15.02元,最低价为14.51元。和7个交易日前相比,同兴达的市值下跌了2.65亿元。

芯片封装上市公司其他的还有:恒宝股份、博威合金、大恒科技、深科技、飞凯材料、快克智能、硕贝德、中京电子等。

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