一分钟读懂芯片封装材料企业龙头上市公司：共5家！（2025/10/16）

芯片封装材料概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念股龙头有：

华海诚科688535：

近30日股价上涨13.49%，2025年股价上涨32.14%。

芯片封装材料龙头，2025年第二季度季报显示，华海诚科营收9520.15万，净利润613.93万，每股收益0.11，市盈率252。

公司2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

光华科技002741：

在近30个交易日中，光华科技有15天上涨，期间整体上涨6.55%，最高价为25元，最低价为20.82元。和30个交易日前相比，光华科技的市值上涨了6.79亿元，上涨了6.55%。

芯片封装材料龙头，2025年第二季度季报显示，光华科技公司营收约6.94亿元，同比增长5.39%；净利润约3453.48万元，同比增长347.62%；基本每股收益0.07元。

壹石通688733：

回顾近30个交易日，壹石通股价下跌2.72%，总市值上涨了4195.28万，当前市值为52.12亿元。2025年股价上涨27.56%。

芯片封装材料龙头，2025年第二季度季报显示，壹石通公司实现营收约1.52亿元，同比增长20.82%；净利润约-1032.24万元，同比增长-102.87%；基本每股收益-0.01元。

飞凯材料300398：

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨0.97%，总市值下跌了9.47亿，当前市值为133.86亿元。2025年股价上涨33.25%。

芯片封装材料龙头，飞凯材料公司2025年第二季度营业总收入7.62亿元，同比增长2.89%；净利润9897.38万元，同比增长60.96%；基本每股收益0.16元。

联瑞新材688300：

联瑞新材在近30日股价下跌10.94%，最高价为66.23元，最低价为61.57元。当前市值为137.03亿元，2025年股价下跌-13.48%。

芯片封装材料龙头，2025年第二季度显示，公司实现营收约2.81亿元，同比增长16.38%；净利润约6895.07万元，同比增长14.89%；基本每股收益0.23元。

芯片封装材料板块股票其他的还有：

通富微电002156：

10月16日消息，通富微电7日内股价上涨6.19%，最新报42.820元，成交额73.34亿元。

华软科技002453：

截止10月15日10时21分华软科技（002453）跌2.13%，报6.730元/股，3日内股价下跌4.46%，换手率7.95%，成交额3.3亿元。

中京电子002579：

10月16日消息，中京电子截至10时15分，该股跌0.7%，报11.330元，5日内股价下跌6.27%，总市值为69.41亿元。

立中集团300428：

10月16日开盘消息，立中集团最新报22.960元，成交量965.84万手，总市值为146.83亿元。

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