2025年芯片封装概念股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念股票龙头有：
华天科技：
龙头股，10月17日资金净流入2.52亿元，超大单净流入3.67亿元，换手率5.54%，成交金额23.18亿元。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
长电科技：
龙头股，10月17日消息，长电科技资金净流出4.37亿元，超大单净流出2.98亿元，换手率4.67%，成交金额33.64亿元。
晶方科技：
龙头股，10月17日主力资金净流出1.25亿元，超大单资金净流出7190.39万元，换手率5.09%，成交金额9.49亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近7日亨通光电股价下跌18.19%，2025年股价上涨15.59%，最高价为24.48元，市值为503.21亿元。
大恒科技：回顾近7个交易日，大恒科技有3天下跌。期间整体下跌0.57%，最高价为13.88元，最低价为14.89元，总成交量1.09亿手。
博威合金：回顾近7个交易日，博威合金有4天下跌。期间整体下跌16.45%，最高价为25.99元，最低价为27.08元，总成交量2.57亿手。
宁波精达：在近7个交易日中，宁波精达有4天下跌，期间整体下跌7.92%，最高价为11.8元，最低价为11.31元。和7个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了4.22亿元。
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