半导体芯片设计上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体芯片设计上市公司龙头股有：
北京君正：半导体芯片设计龙头
北京君正2025年第二季度公司实现营收11.89亿，同比增长8.1%；净利润1.29亿，同比增长17.22%。
11月6日消息，北京君正7日内股价下跌5.92%，最新报87.790元，市盈率为115.45。
11月5日该股主力净入-4825.45万元，其中资金流入方面：超大单净入1.37亿元，大单净入5.01亿元，中单净入7.35亿元，散户净入4.52亿元；资金流出方面：超大单净出2.05亿元，大单净出4.81亿元，中单净出6.34亿元，散户净出5.04亿元。
豪威集团：半导体芯片设计龙头
公司2025年第二季度总营收74.84亿，同比增长16.07%；净利润11.62亿，同比增长43.58%。
豪威集团（603501）10日内股价下跌3.93%，最新报127.600元/股，涨1.23%，今年来涨幅上涨18.17%。
11月6日该股主力净流入1.04亿元，超大单净流入1.28亿元，大单净流出2358.45万元，中单净流出8168.09万元，散户净流出2224.07万元。
国芯科技：半导体芯片设计龙头
公司2025年第二季度实现营业总收入8330.54万，同比增长0.57%；实现归母净利润-5166.06万，同比增长-42.66%；每股收益为-0.15元。
国芯科技（688262）涨2.34%，报31.520元，成交额4.6亿元，换手率4.42%，振幅涨3.89%。
11月6日消息，国芯科技11月6日主力净流入2246.13万元，超大单净流出55.28万元，大单净流入2301.41万元，散户净流出2207.86万元。
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