据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头股有：
长电科技：龙头股，11月7日消息，长电科技5日内股价下跌1.34%，今年来涨幅下跌-4.98%，最新报38.920元，市盈率为43.24。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
晶方科技：龙头股，11月7日消息，晶方科技最新报价28.770元，3日内股价上涨0.7%；今年来涨幅上涨1.81%，市盈率为73.77。
通富微电：龙头股，通富微电消息，11月7日该股开盘报40.5元，截至收盘，股价报40.180元跌2.35%，成交量6043.2万手，换手率3.98%，总市值为609.77亿元。
集成电路封装概念股其他的还有：
士兰微：近5日股价下跌5.58%，2025年股价上涨12.06%。
气派科技：在近5个交易日中，气派科技有2天下跌，期间整体下跌1.56%。和5个交易日前相比，气派科技的市值下跌了4061.43万元，下跌了1.56%。
大港股份：近5个交易日股价上涨0.62%，最高价为18.1元，总市值上涨了6383.83万。
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