芯片封装材料股票龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料题材龙头有：
联瑞新材：芯片封装材料龙头，
11月13日收盘消息，联瑞新材开盘报价58.9元，收盘于56.510元，成交额2.75亿元。
公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。
在近7个交易日中，联瑞新材有3天下跌，期间整体下跌3.31%，最高价为62.44元，最低价为57.21元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了4.52亿元。
光华科技：芯片封装材料龙头，
11月14日光华科技消息，7日内股价上涨10.14%，该股最新报23.170元涨2.78%，成交总金额9.47亿元，市值为107.75亿元。
近7个交易日，光华科技上涨10.14%，最高价为20.1元，总市值上涨了10.93亿元，上涨了10.14%。
芯片封装材料概念股其他的还有：
通富微电：回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌2.78%，最高价为37.51元，总市值下跌了15.93亿元。2025年股价上涨21.78%。
华软科技：近3日华软科技股价下跌2.85%，总市值上涨了5.12亿元，当前市值为59.79亿元。2025年股价上涨31.39%。
中京电子：中京电子（002579）3日内股价1天下跌，下跌2.02%，最新报11.45元，2025年来上涨30.76%。
立中集团：立中集团在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨1.92%，最高价为25.96元，最低价为24.38元。2025年股价上涨34.83%。
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