据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头有：
壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股，2025年第二季度，公司营收约1.52亿元，同比增长20.82%；净利润约-1032.24万元，同比增长-102.87%；基本每股收益-0.01元。
公司致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用,通过多年行业积累形成了差异化竞争优势,主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类。
近5日股价下跌31.93%，2025年股价上涨27.72%。
飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股，2025年第二季度，飞凯材料公司营收约7.62亿元，同比增长2.89%；净利润约9897.38万元，同比增长60.96%；基本每股收益0.16元。
回顾近5个交易日，飞凯材料有2天下跌。期间整体下跌5.08%，最高价为22.77元，最低价为21.9元，总成交量9726.45万手。
华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头股，2025年第二季度，华海诚科营收9520.15万，净利润613.93万，每股收益0.11，市盈率252。
近5个交易日股价下跌13.95%，最高价为103.79元，总市值下跌了10.47亿，当前市值为75.05亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
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