1、同兴达：芯片封装龙头股
近30日同兴达股价上涨4.38%，最高价为16.1元，2026年股价上涨3.37%。
2、朗迪集团：芯片封装龙头股
朗迪集团在近30日股价上涨14.46%，最高价为26.25元，最低价为21.91元。当前市值为47.62亿元，2026年股价上涨8.11%。
3、华天科技：芯片封装龙头股
2013年8月，公司完成发行4.61亿元可转债，1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权，收购完成后，公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨10.79%，总市值上涨了29.33亿，当前市值为395.63亿元。2026年股价上涨7.41%。
芯片封装概念股其他的还有：联瑞新材、聚飞光电、利扬芯片、实益达、方大集团、中京电子、深康佳Ａ、飞凯材料、安诺其、ST大立、宁波精达、亚光科技、亨通光电、世纪鼎利、深南电路、新易盛、大港股份、博威合金、东山精密、大恒科技等。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。