4家芯片封装龙头股，看下有没有你关注的！（2026/1/27）

晶方科技（603005）：龙头股，公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。

晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。

截止1月26日15点收盘，晶方科技(603005)跌3.28%，股价为31.570元，盘中股价最高触及31.49元，最低达29.91元，总市值205.89亿元。

同兴达（002845）：龙头股，

同兴达2024年净利润3251.46万，同比上年增长率为-32.26%。

1月26日消息，同兴达7日内股价上涨3.36%，最新报15.210元，市盈率为152.1。

三佳科技（600520）：龙头股，

2024年，公司实现净利润2187.12万，同比增长率为127.12%，近4年复合增长35.43％。

1月26日，三佳科技（600520）5日内股价下跌1%，今年来涨幅上涨11.06%，跌2.44%，最新报28.120元/股。

通富微电（002156）：龙头股，

公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；毛利率14.84%。

1月26日通富微电开盘消息，7日内股价上涨17.76%，今年来涨幅上涨23.67%，最新报53.350元，跌7.85%，市值为809.64亿元。

芯片封装概念股其他名单：

亨通光电（600487）：近7日股价上涨19.67%，2026年股价上涨20.03%。

大恒科技（600288）：近7日大恒科技股价上涨3.77%，2026年股价上涨6.3%，最高价为16.88元，市值为70.98亿元。

博威合金（601137）：回顾近7个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌8.95%，最高价为22.51元，最低价为23.88元，总成交量2.4亿手。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。