芯片封装上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司有：
深科技，作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份，公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份，公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
朗迪集团，龙头。2月6日，朗迪集团(603726)10时28分股价报25.900元，涨1.6%，市值为48.08亿元，换手率3.69%，当日成交额1.76亿元。
朗迪集团在总资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为7.6%、4.23%、4.88%、7.23%。
长电科技，龙头。2月6日收盘最新消息，长电科技7日内股价下跌12.32%，截至15时，该股跌1.34%报44.060元。
在总资产收益率方面，长电科技从2021年到2024年，分别为8.53%、8.45%、3.59%、3.34%。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
晶方科技，龙头。2月6日收盘消息，晶方科技开盘报价29.27元，收盘于29.160元。5日内股价下跌6.62%，总市值为190.17亿元。
在总资产收益率方面，晶方科技从2021年到2024年，分别为14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。
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