甬矽电子：半导体先进封装龙头股，2025年第一季度，甬矽电子公司实现总营收9.45亿，毛利率14.19%，每股收益0.06元。
回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨10.35%，总市值上涨了12.45亿，当前市值为134.6亿元。2025年股价下跌-2.5%。
汇成股份：半导体先进封装龙头股，2025年第一季度季报显示，汇成股份营业总收入同比增长18.8%至3.75亿元，净利润同比增长54.17%至4058.88万元。
回顾近30个交易日，汇成股份股价上涨17.57%，总市值上涨了13.19亿，当前市值为103.77亿元。2025年股价上涨27.45%。
三佳科技：半导体先进封装龙头股，公司2025年第一季度季报显示，三佳科技实现营收6937.65万，同比增长-8.37%；净利润-426.5万，同比增长-398.9%。
近30日股价上涨0.92%，2025年股价下跌-3.78%。
博威合金：在近7个交易日中，博威合金有4天上涨，期间整体上涨2.3%，最高价为19.05元，最低价为18.18元。和7个交易日前相比，博威合金的市值上涨了3.49亿元。
生益科技：回顾近7个交易日，生益科技有5天下跌。期间整体下跌4%，最高价为40.66元，最低价为43.63元，总成交量2.82亿手。
华正新材：华正新材近7个交易日，期间整体下跌4.85%，最高价为33.6元，最低价为34.99元，总成交量4990.55万手。2025年来上涨25.63%。
盛剑科技：近7日股价上涨3.2%，2025年股价上涨5.79%。
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