方邦股份：龙头股，
公司在净资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为2.05%、-4.31%、-4.54%、-6.43%。
在近30个交易日中，方邦股份有15天上涨，期间整体上涨30.15%，最高价为62.5元，最低价为37.33元。和30个交易日前相比，方邦股份的市值上涨了13.25亿元，上涨了30.23%。
颀中科技：龙头股，
在EPS方面，颀中科技从2021年到2024年，分别为0.31元、0.31元、0.33元、0.26元。
近30日股价上涨5.79%，2025年股价下跌-1.76%。
汇成股份：龙头股，
汇成股份公司2025年第一季度实现总营收3.75亿，毛利率23.96%，每股收益0.05元。
汇成股份在近30日股价上涨23.55%，最高价为13.98元，最低价为10.3元。当前市值为114.19亿元，2025年股价上涨34.07%。
华润微：龙头股，
华润微公司2025年第一季度季报显示，2025年第一季度实现净利润8321.66万，同比增长150.68%；毛利润为5.96亿，毛利率25.29%。
回顾近30个交易日，华润微下跌1.38%，最高价为48.97元，总成交量1.36亿手。
半导体先进封装概念股其他的还有：
光力科技：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
元成股份：公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌：公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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