半导体先进封装上市龙头股:共三家,收藏好(2025/9/5)

南方财富网 2025-09-05 17:18

颀中科技(688352):龙头

回顾近3个交易日,颀中科技期间整体上涨0.17%,最高价为11.81元,总市值上涨了2378.07万元。2025年股价下跌-2.02%。

2024年颀中科技公司营业总收入19.59亿,净利润为2.77亿元。

汇成股份(688403):龙头

回顾近3个交易日,汇成股份有1天下跌,期间整体下跌2.13%,最高价为12.73元,最低价为13.13元,总市值下跌了2.27亿元,下跌了2.13%。

2024年公司营业总收入15.01亿,净利润为1.34亿元。

三佳科技(600520):龙头

近3日三佳科技股价上涨0.24%,总市值下跌了2.3亿元,当前市值为47.01亿元。2025年股价下跌-2.8%。

三佳科技2024年公司营业总收入3.14亿,净利润为1078.81万元。

在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

半导体先进封装概念股有哪些?

博威合金(601137):9月5日消息,博威合金3日内股价上涨3.42%,最新报25.140元,涨5.5%,成交额10.76亿元。

生益科技(600183):9月5日收盘消息,生益科技开盘报价46.37元,收盘于48.530元。5日内股价下跌13.06%,总市值为1178.92亿元。

华正新材(603186):截止9月5日下午三点收盘华正新材(603186)涨3.67%,报37.300元/股,3日内股价下跌3.62%,换手率5.19%,成交额2.71亿元。

盛剑科技(603324):

元成股份(603388):9月5日消息,ST元成5日内股价下跌4.17%,最新报2.160元,成交量827.49万手,总市值为7.04亿元。

朗迪集团(603726):9月5日消息,朗迪集团7日内股价下跌6.04%,最新报19.220元,市盈率为20.45。

安集科技(688019):9月5日收盘消息,安集科技今年来涨幅上涨18.92%,截至下午三点收盘,该股涨3.81%,报171.870元,总市值为289.69亿元,PE为41.51。

德邦科技(688035):当前市值72.54亿。9月5日消息,德邦科技开盘报49.24元,截至15点收盘,该股涨3.57%报51.000元。

华峰测控(688200):9月5日消息,华峰测控5日内股价下跌11.03%,该股最新报171.120元涨0.27%,成交4.16亿元,换手率1.81%。

国芯科技(688262):9月5日收盘消息,国芯科技688262收盘涨5.7%,报28.740。市值96.57亿元。

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