2025年半导体先进封装概念龙头名单（2025/9/5）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装龙头股有：

1、晶方科技：

龙头股，9月5日，晶方科技开盘报价29.65元，收盘于30.080元，涨2.14%。今年来涨幅上涨6.08%，总市值为196.17亿元。

9月5日该股主力净入435.13万元，其中资金流入方面：超大单净入9682.52万元，大单净入2.2亿元，中单净入2.76亿元，散户净入2.91亿元；资金流出方面：超大单净出9370.07万元，大单净出2.19亿元，中单净出3.06亿元，散户净出2.65亿元。

晶方产业基金与以色列VisICTechnologiesLtd.,签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列NessZiona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。

2、强力新材：

龙头股，9月5日消息，强力新材5日内股价下跌5.74%，今年来涨幅上涨10.66%，最新报13.420元，市盈率为-37.92。

9月5日消息，资金净流出1177.66万元，超大单净流出19.62万元，成交金额2.17亿元。

3、蓝箭电子：

龙头股，9月5日15时收盘，蓝箭电子(301348)今年来下跌-23.65%，最新股价报20.720元，当日最高价为20.67元，最低达20.18元，换手率4.24%，成交额1.35亿元。

9月5日消息，蓝箭电子主力资金净流入435.08万元，超大单资金净流入459.49万元，散户资金净流入187.21万元。

4、气派科技：

龙头股，9月3日收盘最新消息，气派科技7日内股价下跌19.45%，截至收盘，该股涨0.7%报23.850元。

9月5日消息，气派科技主力净流入233.47万元，超大单净流出265.52万元，散户净流出120万元。

5、汇成股份：

龙头股，9月5日消息，汇成股份5日内股价下跌7.09%，最新报12.700元，成交量2868.41万手，总市值为106.71亿元。

资金流向数据方面，9月5日主力资金净流流出3147.58万元，超大单资金净流出1379.85万元，大单资金净流出1767.73万元，散户资金净流入2507.81万元。

半导体先进封装概念其他的还有：

博威合金：9月5日收盘消息，博威合金今年来涨幅上涨19.25%，最新报25.140元，成交额10.76亿元。

生益科技：9月5日，生益科技开盘报价46.37元，收盘于48.530元，涨4.66%。今年来涨幅上涨50.44%，总市值为1178.92亿元。

华正新材：9月5日收盘最新消息，华正新材昨收35.98元，截至15点，该股涨3.67%报37.300元。

盛剑科技：9月5日，下午3点收盘盛剑科技股票涨1.51%，当前价格为25.490元，成交额达到3927.61万元，换手率1.04%，公司的总市值为37.87亿元。

元成股份：9月5日消息，ST元成3日内股价下跌3.7%，总市值为7.04亿元。

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