据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股票有：
神工股份：公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
半导体硅片龙头股，9月16日，神工股份收盘跌0.46%，报于34.450。当日最高价为34.62元，最低达33.87元，成交量422.23万手，总市值为58.67亿元。
TCL中环：
半导体硅片龙头股，15时收盘TCL中环(002129)报8.440元，今日开盘报8.61元，跌0.82%，当日最高价为8.73元，换手率2.4%，成交额8.22亿元，7日内股价下跌3.67%。
众合科技：众合科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.13%，最高价为7.98元，最低价为7.71元。2025年股价下跌-11.3%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技：近3日兴森科技下跌0.85%，现报22.28元，2025年股价上涨50.13%，总市值378.69亿元。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。