哪些才是半导体硅片龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头有：
TCL中环：半导体硅片龙头股，资金流向数据方面，9月25日主力资金净流流入7.35亿元，超大单资金净流入8.5亿元，大单资金净流出1.16亿元，散户资金净流出2.79亿元。
TCL中环（002129）3日内股价2天上涨，上涨6.15%，最新报9.11元，2025年来上涨2.63%。
全球领先的光伏新能源材料（单晶硅为主）供应商。
神工股份：半导体硅片龙头股，9月25日消息，神工股份资金净流出1.45亿元，超大单资金净流出1.46亿元，换手率12.1%，成交金额9.53亿元。
近3日神工股份上涨1.74%，现报45.6元，2025年股价上涨48.23%，总市值77.15亿元。
中晶科技：半导体硅片龙头股，9月25日主力资金净流出2844.62万元，超大单资金净流出1071.15万元，换手率5.99%，成交金额2.18亿元。
中晶科技（003026）3日内股价2天下跌，下跌2.09%，最新报37.77元，2025年来上涨13.71%。
众合科技：众合科技（000925）9月26日开报8.13元，截至下午三点收盘，该股报8.010元跌1.35%，全日成交1.59亿元，换手率达2.93%。
公司生产的3-8寸单晶硅主要是用于分立器件领域。
兴森科技：9月26日收盘短讯，兴森科技股价下午3点收盘跌1.46%，报价22.250元，市值达到378.18亿。
团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。
宇晶股份：截止9月26日15点宇晶股份（002943）跌2.53%，报36.950元/股，3日内股价下跌1.38%，换手率3.62%，成交额1.78亿元。
公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机，产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。
上海新阳：9月26日收盘短讯，上海新阳股价收盘跌5.01%，报价62.600元，市值达到196.18亿。
公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。