A股:半导体封装上市公司龙头股票，名单收好！（附股）（2025年9月）

半导体封装上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头股票有：

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

晶方科技：半导体封装龙头股。9月26日下午3点收盘截止，晶方科技(股票代码:603005)的股价报31.810元，较上一个交易日跌3.55%。当日换手率为6.98%，成交量达到4552.92万手，成交额总计为14.77亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份：在近3个交易日中，歌尔股份有2天上涨，期间整体上涨0.46%，最高价为36.88元，最低价为33元。和3个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了5.6亿元。歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。

新朋股份：近3日股价下跌4.84%，2025年股价上涨4.22%。2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：近3日雅克科技上涨1.22%，现报72.06元，2025年股价上涨19.58%，总市值342.95亿元。2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。

兴森科技：近3日兴森科技股价下跌3.15%，总市值下跌了16.83亿元，当前市值为378.18亿元。2025年股价上涨50.07%。2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

木林森：回顾近3个交易日，木林森有2天下跌，期间整体下跌2.14%，最高价为9.36元，最低价为9.79元，总市值下跌了2.97亿元，下跌了2.14%。公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。

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