据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
气派科技：半导体先进封装龙头股，9月26日消息，气派科技主力净流出717.02万元，超大单净流出242.67万元，散户净流入417.41万元。
气派科技最新报价26.000元，7日内股价下跌1.38%；今年来涨幅上涨16.23%，市盈率为-27.08。
华润微：半导体先进封装龙头股，9月26日消息，华润微资金净流入203.77万元，超大单净流入4339.4万元，换手率1.72%，成交金额12.61亿元。
9月26日收盘消息，华润微收盘于54.710元，涨0.96%。今年来涨幅上涨13.75%，总市值为726.29亿元。
沃格光电：半导体先进封装龙头股，9月26日资金净流入2439.17万元，超大单净流入1794.29万元，换手率3.9%，成交金额2.68亿元。
9月26日，沃格光电(603773)15点收盘报32.870元，当日最低达32.5元，成交额2.68亿元，5日内股价下跌4.02%。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：【9月26日】今日同兴达（002845）主力净流入净额-1228.68万元，占比-11.32%。该股开盘报15.09元，收于14.890元，跌2.17%，总市值为48.77亿元，换手率2.89%。公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
上海新阳：北京时间9月26日，上海新阳开盘报价64.66元，收盘于62.600元，相比上一个交易日的收盘跌5.01%报65.9元。当日最高价65.44元，最低达62.6元，成交量1892.42万手，总市值196.18亿元。国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
光力科技：南方财富网9月26日讯，光力科技股价跌2.66%，截至收盘报16.840元，市值59.42亿元。盘中股价最高价17.35元，最低达16.74元，成交量1100.2万手。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技：9月26日收盘消息，盛剑科技5日内股价上涨4.21%，今年来涨幅上涨6.06%，最新报27.560元，涨1.21%，市盈率为33.61。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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