据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试板块龙头股票有：
通富微电（002156）：
龙头股，9月30日该股主力净流入897.73万元，超大单净流入4477.4万元，大单净流出3579.66万元，中单净流入1.09亿元，散户净流出1.18亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
公司2024年净利润6.78亿，同比上年增长率为299.9%。
华天科技（002185）：
龙头股，资金流向数据方面，9月24日主力资金净流流入3.2亿元，超大单资金净流入2.47亿元，大单资金净流入7232.6万元，散户资金净流出2.12亿元。
华天科技2024年净利润6.16亿，同比上年增长率为172.29%。
晶方科技（603005）：
龙头股，9月30日消息，晶方科技主力资金净流入3286.35万元，超大单资金净流入1830.87万元，散户资金净流出4053.37万元。
2024年，公司净利润2.53亿，近五年复合增长为-9.79%；毛利率43.28%，每股收益0.39元。
长电科技（600584）：
龙头股，9月30日消息，长电科技9月30日主力净流入6.57亿元，超大单净流入7.73亿元，大单净流出1.16亿元，散户净流出2.15亿元。
2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；毛利率13.06%。
半导体封装测试板块股票其他的还有：
闻泰科技600745：闻泰科技近7个交易日，期间整体下跌5.34%，最高价为47.07元，最低价为50.8元，总成交量3.57亿手。2025年来上涨16.57%。
华微电子600360：ST华微近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为7.85元，最低价为8.66元，总成交量1.49亿手。2025年来上涨44.89%。
赛腾股份603283：近7个交易日，赛腾股份上涨4.24%，最高价为44元，总市值上涨了5.6亿元，2025年来下跌-45.91%。
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