据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股如下：
沪硅产业：半导体硅片龙头股。
截至收盘，沪硅产业（688126）目前涨1.32%，股价报24.620元，成交3890.91万手，成交金额9.57亿元，换手率1.42%。
2025年第二季度季报显示，公司实现营收约8.96亿元，同比增长6.06%；净利润约-2.31亿元，同比增长17.2%；基本每股收益-0.06元。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
立昂微：半导体硅片龙头股。
10月21日，立昂微(605358)15点收盘股价报32.420元，涨1.19%，市值为217.66亿元，换手率3.92%，当日成交额8.56亿元。
公司2025年第二季度营业总收入8.45亿元，同比增长8.41%；净利润-4485.26万元，同比增长-1141.26%；基本每股收益-0.07元。
中晶科技：半导体硅片龙头股。
10月10日消息，中晶科技5日内股价下跌4.09%，最新报35.190元，成交量294.31万手，总市值为45.61亿元。
中晶科技2025年第二季度季报显示，公司营业总收入1.17亿元，同比增长2.58%；净利润1744.32万元，同比增长100.34%；基本每股收益0.15元。
TCL中环：半导体硅片龙头股。
截至下午三点收盘，TCL中环（002129）目前跌4.99%，股价报9.000元，成交9333.6万手，成交金额8.43亿元，换手率2.31%。
2025年第二季度季报显示，TCL中环营收72.97亿，净利润-25亿，每股收益-0.59，市盈率-3.72。
神工股份：半导体硅片龙头股。
截至10月21日收盘，神工股份(688233)报46.190元，涨2.39%，当日最高价为46.96元，换手率3.88%，PE（市盈率）为192.46，成交额3.05亿元。
2025年第二季度季报显示，公司营业总收入1.03亿元，同比增长53.49%；净利润2123.59万元，同比增长515.88%；基本每股收益0.12元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：10月20日消息，截至15点众合科技涨1.78%，报7.590元，换手率1.4%，成交量942.12万手，成交额7110.55万元。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：10月20日消息，兴森科技收盘于19.890元，跌0.82%。7日内股价下跌1.66%，总市值为338.07亿元。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：10月21日宇晶股份（002943）开盘报35元，截至收盘，该股报34.630元涨0.76%，成交1.18亿元，换手率2.56%。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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