据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念龙头有：
长电科技：集成电路封装龙头股，
2025年第三季度季报显示，长电科技公司营收同比增长6.03%至100.64亿元，长电科技毛利润为14.34亿，毛利率14.25%，扣非净利润同比增长-21.27%至3.46亿元。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
晶方科技：集成电路封装龙头股，
2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长35.37%至3.99亿元，毛利率52.23%，净利率27.95%。
通富微电：集成电路封装龙头股，
2025年第三季度，通富微电公司营收同比增长17.94%至70.78亿元，毛利率16.18%，净利率7.19%。
集成电路封装股票其他的还有：
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
公司已掌握光电共封装技术。
12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。
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