半导体材料上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料上市龙头企业有：
沪硅产业：半导体材料龙头
12月29日开盘消息，沪硅产业最新报价21.430元，3日内股价下跌1.77%，市盈率为-60.71。
沪硅产业近7个交易日，期间整体上涨4.15%，最高价为20.51元，最低价为22.45元，总成交量2.03亿手。2025年来上涨12.18%。
半导体材料硅龙头股，国内大硅片龙头企业。
南大光电：半导体材料龙头
12月29日消息，截至15点收盘南大光电跌2.75%，报43.830元，换手率6.89%，成交量4521.55万手，成交额19.93亿元。
近7个交易日，南大光电下跌2.69%，最高价为44.99元，总市值下跌了8.16亿元，下跌了2.69%。
安集科技：半导体材料龙头
12月29日开盘消息，安集科技最新报价214.890元，跌1.34%，3日内股价下跌2.85%；今年来涨幅上涨35.15%，市盈率为51.91。
近7日股价上涨6.66%，2025年股价上涨35.15%。
德邦科技：半导体材料龙头
12月29日股市消息，德邦科技（688035）开盘报49.220元/股，跌0.85%。公司股价冲高至50.7元，最低达49.71元，换手率2.61%。
德邦科技近7个交易日，期间整体上涨4.12%，最高价为47.1元，最低价为51.8元，总成交量2133.49万手。2025年来上涨25.34%。
半导体材料上市公司其他的还有：新化股份、海能实业、上海艾录、联盛化学、凌玮科技、鸿日达、天箭科技、华海诚科等。
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