半导体封装企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装企业龙头有：
晶方科技：龙头股，
在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为11.58%、12.24%、14.56%、9.28%。
在近30个交易日中，晶方科技有18天上涨，期间整体上涨7.02%，最高价为29.85元，最低价为26.56元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了13.11亿元，上涨了7.02%。
公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
康强电子：龙头股，
2025年第三季度，康强电子公司营业总收入同比增长15.68%至5.92亿元；净利润为3693.08万，同比增长14.35%，毛利润为8790.79万，毛利率14.84%。
在近30个交易日中，康强电子有15天上涨，期间整体上涨11.52%，最高价为19.45元，最低价为15.97元。和30个交易日前相比，康强电子的市值上涨了7.81亿元，上涨了11.52%。
长电科技：龙头股，
长电科技在EPS方面，从2021年到2024年，分别为1.72元、1.82元、0.82元、0.9元。
回顾近30个交易日，长电科技上涨15.17%，最高价为45.28元，总成交量13.65亿手。
华天科技：龙头股，
2025年第三季度季报显示，华天科技实现总营收46亿元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
在近30个交易日中，华天科技有15天上涨，期间整体上涨7.96%，最高价为12.23元，最低价为10.74元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了30.31亿元，上涨了7.96%。
半导体封装概念股其他的还有：
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