据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司股票龙头股名单：
晶方科技603005：半导体封装测试龙头股，2月5日晶方科技消息，7日内股价下跌0.42%，该股最新报28.920元跌0.77%，成交总金额6.94亿元，市值为188.61亿元。
2月5日资金净流出7310.38万元，超大单净流出4994.92万元，换手率3.66%，成交金额6.94亿元。
华天科技002185：半导体封装测试龙头股，2月5日收盘最新消息，华天科技7日内股价上涨13.72%，截至15点，该股跌4.55%报13.650元。
资金流向数据方面，2月5日主力资金净流流出2.11亿元，超大单资金净流出1.78亿元，大单资金净流出3330.55万元，散户资金净流入1.71亿元。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
长电科技600584：半导体封装测试龙头股，截止2月5日15点长电科技（600584）跌2.64%，报43.990元/股，3日内股价上涨0.8%，换手率2.45%，成交额19.4亿元。
2月5日消息，长电科技主力资金净流出3.55亿元，超大单资金净流出1.95亿元，散户资金净流入1.85亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技600745：在近5个交易日中，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌13.09%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了56.38亿元，下跌了13.09%。
三佳科技600520：近5个交易日股价下跌4.83%，最高价为29.67元，总市值下跌了2.09亿。
华微电子600360：近5日ST华微股价上涨3.06%，总市值上涨了2.59亿，当前市值为83.64亿元。2026年股价上涨7.83%。
金海通603061：在近5个交易日中，金海通有3天上涨，期间整体上涨5.87%。和5个交易日前相比，金海通的市值上涨了9.88亿元，上涨了5.87%。
赛腾股份603283：近5个交易日，赛腾股份期间整体下跌8.38%，最高价为57.69元，最低价为53.59元，总市值下跌了11.36亿。
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