汇成股份：龙头，
2025年第三季度公司营收同比增长8.26%至4.29亿元，净利润同比增长-31.48%至2820.51万。
汇成股份在近30日股价上涨17.14%，最高价为23.89元，最低价为14.85元。当前市值为160.75亿元，2026年股价上涨10.65%。
长电科技：龙头，
公司在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。
长电科技在近30日股价上涨15.59%，最高价为54.63元，最低价为36.45元。当前市值为788.42亿元，2026年股价上涨12.94%。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
晶方科技：龙头，
2025年第三季度，晶方科技实现营业总收入3.99亿元，同比增长35.37%；实现扣非净利润9485.17万元，同比增长44.47%；毛利润为2.08亿。
近30日股价上涨5.35%，2026年股价上涨2.78%。
飞凯材料：龙头，
飞凯材料在净利润方面，从2021年到2024年，分别为3.86亿元、4.35亿元、1.12亿元、2.47亿元。
近30日股价上涨15.46%，2026年股价上涨12.37%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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