2026年半导体封装上市企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市企业龙头有：
通富微电：
龙头，2月13日资金净流入3556.55万元，超大单净流出4995.33万元，换手率4.67%，成交金额34.65亿元。
AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。
长电科技：
龙头，2月13日主力资金净流出1.57亿元，超大单资金净流出1.97亿元，换手率2.41%，成交金额20.06亿元。
晶方科技：
龙头，2月13日消息，资金净流出8782.93万元，超大单净流出6035.37万元，成交金额8.41亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近7个交易日，闻泰科技下跌1.24%，最高价为33.31元，总市值下跌了5.1亿元，2026年来下跌-14.23%。
三佳科技：近7日三佳科技股价上涨1.04%，2026年股价上涨10.71%，最高价为28.08元，市值为44.08亿元。
快克智能：近7日快克智能股价上涨0.43%，2026年股价上涨6.15%，最高价为39.9元，市值为99.38亿元。
赛腾股份：赛腾股份近7个交易日，期间整体下跌1.72%，最高价为48.16元，最低价为49.37元，总成交量7435.12万手。2026年来上涨7.49%。
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