半导体封装上市公司一览，2021年半导体封装上市公司有哪些？

　　03月04日尾盘简讯，半导体封装概念报跌，歌尔股份（32.6，-1.89，-5.48%）领跌，赛腾股份(27.51，-0.96，-3.372%)、木林森(13.63，-0.37，-2.643%)、深南电路(112.38，-2.92，-2.533%)、晶方科技(68.5，-1.7，-2.422%)等跟跌。

　　据南方财富网数据显示，相关半导体封装上市公司：

　　1、上海新阳（300236）：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

　　2、飞凯材料（300398）：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

　　3、沪硅产业（688126）：公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

　　4、文一科技（600520）：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

　　5、康强电子（002119）：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

　　6、新朋股份（002328）：2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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