晶圆代工概念上市公司有哪些，晶圆代工上市公司股票一览

　　由于芯片需求强劲导致产能趋紧，联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单。

　　相关晶圆代工概念上市公司有：

　　苏州固锝002079： 苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。苏州固锝注册资本72305万元人民币。

　　富满电子300131： 富满微电子集团股份有限公司创立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。

　　英唐智控300456： 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年,注册地位于深圳市科技、信息、人才资源密集的区域南山科技园南区英唐大厦,是深圳证券交易所的一家创业板上市公司。 公司是国家高新技术企业,拥有多种研发平台,以及快速反应的资深研发团队。

　　耐威科技603501： 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。

　　韦尔股份688368： 上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。

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