打新必看｜明日万丰股份等2只新股将公布网上发行中签率（4月27日）

　　明日，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

　　万丰股份

　　上交所万丰股份新股网上发行中签率安排于2023年4月27日公布，安排于2023年4月28日公布中签号。

　　本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为667.6万股，网上发行数量为2670.4万股。

　　本次网上有效申购户数为929.25万户，网上有效申购股数为754.75亿股。

　　公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为8.58亿元，净资产为5.73亿元，少数股东权益为68.21万元，营业收入为5.45亿元。

　　公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N，N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。

　　公司本次募集资金4.87亿元，其中36000万元用于年产1万吨分散染料技改提升项目；11000万元用于补充流动资金；8000万元用于研发中心建设项目。

　　中芯集成

　　科创板中芯集成网上发行中签率公布日期：2023年4月27日，中签号公布日期：2023年4月28日

　　本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

　　根据公司2022年第四季度财报，中芯集成的资产总额为258.6亿元、净资产71.06亿元、少数股东权益36.62亿元、营业收入46.06亿元、净利润-15.95亿元、资本公积4.51亿元、未分配利润-20.84亿。

　　公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

　　该新股本次募集资金将用于二期晶圆制造项目，金额1100000万元；MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，金额656400万元；补充流动资金，金额434000万元，项目投资金额总计219.04亿元，实际募集资金总额96.27亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-122.77亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。

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