2022年上半年全球前十大半导体封测企业排名

　　2022年上半年全球前十大半导体封测(OSAT)企业排名Top10依次是：日月光控股(ASE)、安靠(Amkor)、长电科技(JECT)、力成科技(Powertech)、通富微电(TFME)、华天科技(HT-Tech)、联合科技(UTAC)、京元电子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、颀邦科技(Chipbond)。

　　1、日月光控股(ASE)

　　营业收入同比增长约27.1%，位居第一。由于HPC、汽车、5G、loT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，2022年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长54%。

　　2、安靠(Amkor)

　　营业收入同比增长13.5%，位居第二。由于对数据中心和高性能计算需求的增加，该部分产品营收同比增长27%;同时，在汽车和工业方面营收同比增长16%。由于客户群体的粘性以及长期合作协议的绑定，WB和Lead Frame的产能利用率目前还是相当稳定。

　　3、长电科技(JECT)

　　营业收入同比增长约8.5%，位居第三。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封测技术。

　　4、力成科技(Powertech)

　　营业收入同比增长约8.9%，位居第四。在数据中心、车用电子、高阶运算的需求下，DRAM产能需求持稳。由于消费电子市场销量的下降和库存调整，NAND&SSD方面也将受影响，但数据中心的需求将维持。公司将持续保持Flip Chip及先进封测技术在逻辑芯片业务上的发展。

　　5、通富微电(TFME)

　　营业收入同比增长约33.4%，位居第五。通富微电封测营收大幅增长得益于各大基地同步实现突破，崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了众多新产品的导入和量产及关键客户的突破，同时预计下半年将小规模量产客户5nm产品。

　　6、华天科技(HT-Tech)

　　营业收入同比增长约6.9%，位居第六。华天科技现已具备Chiplet封装技术平台，同时已完成大尺寸esiFO产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。

　　7、联合科技(UTAC)

　　联合科技(UTAC Group)是新加坡一家为各种半导体器件(包括存储器,混合信号/RF和逻辑集成电路)提供测试和组装服务的提供商。

　　8、京元电子(KYEC)

　　京元电子股份有限公司成立於1987年5月，在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。

　　9、南茂科技(ChipMOS)

　　南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能位居全世界前列，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。

　　10、颀邦科技(Chipbond)

　　颀邦科技股份有限公司是一家主要从事电子及半导体产品的研发，制造和分销，以及提供相关测试及组装服务业务的台湾公司。