封装行业龙头有哪些，封装行业股票一览

　　封装板块上市公司龙头有：

　　长电科技（600584）：封装龙头股，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满，不存在封测业务量减少的情况。

　　2020年总营业收入264.6亿（12.49%），净利润13.04亿（1371.17%），销售毛利率15.46%。

　　封装行业股票其他的还有： 硕贝德、华天科技、通富微电、深科技、利扬芯片、晶方科技、太极实业、亨通光电、ST丹邦、亚光科技、大恒科技、方大集团、蔚蓝锂芯、聚灿光电、聚飞光电、瑞丰光电、鸿利智汇等。

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