2021年封测龙头上市公司有哪些?
2021-09-12 12:49 南方财富网
以下是南方财富网为您整理的2021年封测概念股:
长电科技:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的13.04亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为34.17%,最高为2020年的7.017亿元。
公司传统封装业务占比高,行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段,有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实基础。
太极实业:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.57%,最高为2020年的8.329亿元。
通过持续投入,加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。
晶方科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为131.64%,最高为2020年的3.816亿元。
公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
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