半导体封装板块龙头股有哪些？6月19日半导体封装股价今日行情

　　半导体封装板块龙头股有哪些？

　　康强电子（002119）：

　　半导体封装龙头，从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为2.2%，过去三年营收最低为2019年的14.18亿元，最高为2020年的15.49亿元。

　　公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。

　　半导体封装概念股其他的还有：

　　通富微电（002156）：

　　6月18日，通富微电（002156）5日内股价上涨7.97%，今年来涨幅下跌-14.31%，涨0.36%，最新报22.08元/股。

　　歌尔股份（002241）：

　　歌尔股份（002241）10日内股价上涨6.36%，最新报40.39元/股，涨3.54%，今年来涨幅上涨7.6%。

　　新朋股份（002328）：

　　截止下午三点收盘，新朋股份报4.83元，涨2.99%，总市值37.28亿元。

　　木林森（002745）：

　　6月18日开盘最新消息，木林森昨收14.11元，截至15点，该股涨0.64%报14.2元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。