半导体硅材料上市公司一览，2021年半导体硅材料上市公司有哪些？

　　7月12日周一早间消息，半导体硅材料概念盘中报涨，晶盛机电（53.81，6.808%）领涨，立昂微(116.99，6.364%)、众合科技(7.74，1.442%)、中晶科技(93.88，1.055%)等跟涨。

　　据南方财富网数据显示，相关半导体硅材料上市公司：

　　1、立昂微（605358）：2020年净利润2.02亿，同比增长57.55%。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

　　2、晶盛机电（300316）：2020年净利润8.58亿，同比增长34.64%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

　　3、众合科技（000925）：2020年净利润5643万，同比增长-57.85%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

　　4、中晶科技（003026）：2020年净利润8673万，同比增长29.64%。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。

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