2021年封装基板上市公司一览，封装基板相关上市公司有哪些?

　　周二盘中数据显示，封装基板概念报跌，正业科技（10.69，-4.978%）领跌，ST丹邦、上海新阳、中英科技、光华科技等跟跌。

　　封装基板上市公司有：

　　深南电路（002916）：

　　从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为99.07亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

　　公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

　　兴森科技（002436）：

　　从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为37.71亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

　　半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

　　光华科技（002741）：

　　从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为17.49亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的15.20亿元，最高为2020年的20.14亿元。

　　中英科技（300936）：

　　从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为1.87亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的1.748亿元，最高为2020年的2.104亿元。

　　在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。