2021年半导体封装概念股名单全梳理，有你的票吗？

　　周二午后数据提示，半导体封装概念报跌，芯朋微（96.35，-7.64，-7.347%）领跌，晶方科技(-6.985%)、长电科技(-6.084%)、沪硅产业(-4.007%)、上海新阳(-3.986%)等跟跌。那么，半导体封装概念股有哪些?

　　1、深南电路：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

　　2、康强电子：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.31元、0.28元、0.25元、0.23元。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　3、飞凯材料：

　　在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.27元、0.67元、0.5元、0.45元。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

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