据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
汇成股份：半导体先进封装龙头股，2月13日消息，汇成股份（688403）收盘涨0.16%，报18.810元/股，成交量2800.25万手，换手率3.22%，振幅涨0.16%。
2025年第三季度汇成股份营收同比增长8.26%至4.29亿元，毛利润为8915.41万，毛利率20.77%。
沃格光电：半导体先进封装龙头股，沃格光电（603773）2月13日开报36.39元，截至收盘，该股报35.980元跌2.04%，全日成交2.14亿元，换手率达2.62%。
公司2025年第三季度实现营业总收入7.1亿，同比增长18.21%；实现归母净利润-1278.79万，同比增长32.7%；每股收益为-0.06元。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等。
强力新材：半导体先进封装龙头股，
2025年第三季度，强力新材公司营业总收入同比增长12.48%至2.63亿元；净利润为-693.81万，同比增长73.98%，毛利润为6485.42万，毛利率24.7%。
飞凯材料：半导体先进封装龙头股，根据数据显示，飞凯材料股票在2月13日15时跌2.94%，报价为28.360元。当日成交额达到10.29亿元，换手率6.36%，总市值为160.79亿元。
飞凯材料2025年第三季度营收同比增长15.42%至8.8亿元；净利润为7406.44万，同比增长-13.53%，毛利润为3.19亿，毛利率36.25%。
半导体先进封装股票其他的还有：
同兴达：2月13日15时收盘，同兴达(002845)涨0.66%，报15.190元，成交量662.37万手，市盈率为151.9倍。
公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：2月13日15点收盘，上海新阳(300236)今年来上涨8.98%，最新股价报78.250元，当日最高价为80.35元，最低达78.02元，换手率2.38%，成交额5.25亿元。
公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技：截至15点收盘，光力科技（300480）目前跌0.81%，股价报28.000元，成交2524.77万手，成交金额7.04亿元，换手率10.2%。
公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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