半导体封装测试上市公司有哪些？半导体封装测试概念股票介绍

　　半导体封装测试概念股有：

　　上海新阳：

　　上海新阳2021年第二季度季报显示，公司实现营收2.31亿，同比增长564.44%；每股收益为0.3532元。

　　在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

　　扬杰科技：

　　2021年第二季度显示，公司营收11.38亿，同比增长112.79%；每股收益为0.3700元。

　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

　　华天科技：

　　2021年第二季度，公司实现营业总收入30.21亿，同比增长49.38%；净利润3.31亿，同比增长61.91%；每股收益为0.1207元。

　　中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

　　新朋股份：

　　2021年第二季度，公司实现营业总收入11.6亿。

　　公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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