芯片半导体材料龙头出炉?芯片半导体材料获大突破?

　　今天早盘A股三大指数全线收绿，万得半导体指数下挫0.83%，但受碳基半导体突破新闻的影响，相关概念股开盘大涨。丹邦科技和银龙股份一字涨停开盘，分别封单17万手和15万手;中科电气收盘涨停，封单6.5万手;科创板公司金博股份上涨9.32%，楚江新材股价冲高后小幅回落，收涨6.31%。
　　碳基半导体材料制备取得突破，早盘多只概念股涨停。昨天，北京元芯碳基集成电路研究院举办媒体发布会，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。

　　目前芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断。由于摩尔定律的日渐式微，当下的硅基芯片技术即将碰触极限。采用硅以外的材料做集成电路一直是国外半导体前沿的技术。

　　相比于硅基，碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。斯坦福大学的研究表明，碳管技术有望将常规的二维硅基芯片技术发展成三维芯片技术，这至少能将当前芯片的综合能力提升1000倍以上。

　　市值方面，碳基半导体概念股中除楚江新材外均是市值百亿元之下的中小盘股。2019年净利润过亿元的公司有楚江新材、华丽家族、银龙股份和中科电气。

　　丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。上周，因公司发布延迟披露2019年年报并更换审计机构的公告而收到交易所关注函。5月20日盘中股价刷新2015年10月以来新低。

　　楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

　　银龙股份：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。

　　中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。