芯片封装测试概念股名单一览，哪些是芯片封装测试概念股？

　　1月22日周五早盘数据显示，芯片封装测试概念报跌，晶方科技（82，-5.17，-5.931%）领跌，长电科技(44.65，-2.73，-5.762%)、华天科技(14.43，-0.73，-4.815%)、通富微电(28.25，-1.4，-4.722%)等跟跌。相关芯片封装测试概念股有：

　　文一科技：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

　　宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

　　联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。