2021年芯片封装概念上市公司有哪些？

　　南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

　　1、宁波精达：

　　从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3764.8万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1665万元，最高为2020年的5973万元。

　　通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

　　2、利扬芯片：

　　从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3210.4万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的1317万元，最高为2019年的5861万元。

　　中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

　　3、长电科技：

　　从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-3.24亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。